SK하이닉스는 8월 5일부터 7일까지(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타 클라라에서 열린 ‘Future of Memory and Storage 2025(FMS 2025)’에 참가해, 최신 D램과 낸드 제품, 그리고 AI 최적화 메모리 솔루션을 선보이며 글로벌 메모리 시장에서의 리더십을 재확인했다.
올해로 19주년을 맞이한 FMS는 기존 ‘Flash Memory Summit’에서 이름을 ‘Future of Memory and Storage’로 변경하고, AI 시대에 부응하는 전 영역의 메모리 및 저장장치 산업을 아우르는 행사로 확장되었다. 이 행사는 AI와 관련된 기술 트렌드와 혁신을 선도하는 글로벌 기업들이 모여 미래 전략을 논하는 플랫폼으로 자리매김하고 있다.
SK하이닉스는 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로서 다양한 차세대 메모리 제품과 첨단 기술을 선보이며, 기조연설, 발표 세션, 부스 전시를 유기적으로 연계해 자사의 기술력을 효과적으로 알렸다. 특히, 글로벌 고객사와 파트너사들이 SK하이닉스의 기술력을 직접 체감할 수 있도록 전시와 시연을 통해 교류의 폭을 넓혔다.
AI 시대를 위한 차세대 메모리 전시
이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 최적화를 위한 차세대 D램과 낸드 제품들을 대거 공개했다. 업계 최초로 주요 고객사에 샘플을 공급한 ‘HBM4 12단’을 비롯해, LPDDR5X, CXL 메모리 모듈(DRDDR5), 3D R-DIMM, Tall MRDIMM 등 14종의 차세대 D램 제품을 선보였다. 또한, 176단 4D NAND 기반 데이터센터 SSD인 PS1010 E3.S와 238단 4D NAND PEB110 E1.S, 그리고 최초 QLC 기반 PC용 SSD인 PQC21, 최고 용량 데이터센터 eSSD인 245TB PS1101 E3.L 등 19종의 NAND 솔루션 제품도 공개됐다.
실제 구현 사례와 성능 시연도 함께 진행됐다. CMM-DDR5를 탑재한 인텔 Xeon 6시스템은 기존 서버 대비 최대 50%의 용량 확장과 30%의 메모리 대역폭 향상을 보여주며, 실전 운용 환경에서의 활용 가능성과 확장성을 선보였다. 이 외에도 SK하이닉스는 미국 로스알라모스 국립연구소(LANL)와 협력하여 HPC(고성능 컴퓨팅) 환경에서 데이터 분석 성능을 획기적으로 높일 수 있는 차세대 스토리지 기술 ‘OASIS’를 선보였다.
이 기술은 데이터 인지 및 분석 능력을 갖춘 ‘Data-aware CSD’ 기반의 계산 저장장치로, 실제 HPC 워크로드를 통해 데이터 분석 성능 향상을 입증하였다.
또한, 자사의 ‘Processing-In-Memory(PIM)’ 제품군도 선보였으며, GDDR6에 연산 기능이 결합된 ‘GDDR6-AiM’은 CPU, GPU와 함께 사용할 경우 최대 16배 이상의 연산 속도 향상이 가능하며, ‘AiM 기반 가속기(AiMX)’는 전력 소모를 줄이면서 대량 데이터를 효율적으로 처리하는 고성능 저전력 솔루션이다.
CXL Pooled Memory 설루션을 활용해 시연 중인 Memory Centric AI Machine 데모
마지막으로 Memory Centric AI Machine 데모에서는 Pooled Memory를 활용하여 복수의 서버와 GPU들을 연결한 분산 LLM 추론 시스템을 선보였다. 네트워크 통신을 이용하는 LLM 추론 시스템 대비 CXL Pooled Memory 기반 데이터 통신을 사용할 경우 LLM 추론 시스템의 성능이 대폭 향상될 수 있음을 입증했다.
SK하이닉스는 기조연설과 Executive AI 특별패널 참여 그리고 총 13번의 세션 발표 등 FMS 2025의 주요 연사로 참여해 차세대 AI 메모리 시장을 이끄는 글로벌 리더의 면모를 보여줬다.
SK하이닉스 김천성 부사장(eSSD PD 담당)과 최준용 부사장(HBM사업기획 담당)은 ‘Where AI begins: Full-Stack Memory Redefining the future’라는 주제로 기조연설을 진행했다. 김천성 부사장은 이번 기조연설에서 “AI 산업이 AI 학습에서 AI 추론으로 빠르게 전환됨에 따라 메모리 기술의 진화가 필수적”이라고 전하며 “SK하이닉스의 스토리지 설루션은 AI 추론 시나리오에서 데이터 집약적인 워크로드에 빠르고 안정적으로 액세스할 수 있도록 설계되어 있다”고 설명했다.
이어 최준용 부사장은 “높은 대역폭과 낮은 전력 소모라는 구조적 장점을 갖춘 HBM은 고객들의 다양한 요구를 충족할 수 있다”라며, “AI 시스템의 확장성과 TCO를 형성하는 두 가지 핵심 요소인 성능과 전력 효율성을 충족하기 위해 다양한 AI 환경에 최적화된 포괄적인 메모리 포트폴리오를 제공할 것”이라고 전했다.
3일간 이어진 세션 발표에서는 회사의 구성원들이 주요 강연자로 참석해 메모리 기술과 인프라 확장, 비휘발성 및 고효율 메모리 기술, AI 인프라와 LLM 학습 최적화, 데이터 분석 및 거버넌스, AI 기반 인재 관리 등에 대해 발표하며 차세대 AI 시장에 대한 인사이트를 공유했다.
또한, SK하이닉스 강선국 부사장(미주DRAM기술 담당)은 NVIDIA가 주관한 Memory and Storage Scaling for AI Inferencing에 대한 특별패널 토론에 참여해 AI 기술 동향과 산업 간 협력 방안에 대해 깊이 있게 논의했다. 그는 “AI 학습에는 원시 대역폭이 중요하지만, AI 추론에는 이를 넘어선 지능형 메모리와 스토리지 설루션이 필요하다”며, 초고성능 네트워킹과 스마트 메모리 기술이 AI 추론 처리량을 획기적으로 높일 수 있다고 강조했다.
이번 행사를 통해 SK하이닉스는 혁신적인 제품들을 다양하게 선보이며, 메모리 및 스토리지 분야에서의 뛰어난 기술 역량을 널리 알렸다. 앞으로도 AI 시대의 변화하는 요구에 부응하여 끊임없는 연구개발을 이어가고, D램과 낸드 전 영역에서 독보적인 AI 메모리 리더로서의 입지를 더욱 확고히 다져 나갈 계획이다.
